關于PCB板的層數

與你分享關于PCB板的層數的相關問題：

PCB板上會因EMC 而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke 等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC 的要求。以下僅就PCB 板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。

1、盡可能選用信號斜率（slew rate）較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。

2、注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

3、注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑（return current path）， 以減少高頻的反射與輻射。

4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。

5、對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。

6、可適當運用ground guard/shunt traces 在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces 對走線特性阻抗的影響。

7、電源層比地層內縮20H，H 為電源層與地層之間的距離。